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아이폰 3G 분해 사진

삼성 제품은 플래시와 어플리케이션 프로세서를 사용하였고, 인피니온의 통신용 부품이 다수 채용되었고, ST 마이크로의 중력센서, TRIQUINT의 파워 앰프 등이 사용되었습니다.

보다 많은 정보는 아래에...

http://www.ifixit.com/Guide/First-Look/iPhone3G

아이폰 3G 버전에 사용될 것으로 추정되는 인피니온의 S-GOLD3 칩셋.

이미 출시된 아이폰에 S-GOLD2가 사용되었습니다. S-GOLD3라는 코드가 디어셈블로 발견되어 최근 출시 루머가 루머만이 아님을 알려주고 있습니다.

6월 출시 루머가 돌고 있으며, 우리나라에도 테스트 버전이 들어왔다는 루머가 같이 있습니다. 이 칩셋은 7.2Mbps HSDPA를 지원하며, 5백만화소 카메라와 DVB-H, SD 인터페이스를 지원합니다.